2025 차세대 반도체 패키징 산업전 완벽 가이드 | 일정·장소·입장료·사전등록 방법 총정리
- 공유 링크 만들기
- X
- 이메일
- 기타 앱
행사명 및 개요
2025년에 열리는 차세대 반도체 패키징 산업전, 공식 명칭은 "Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show 2025"입니다. 이 행사는 반도체 패키징 기술과 최신 칩렛(Chiplet) 설계 동향을 한자리에서 만나볼 수 있는 국내 최대 규모의 전문 산업 전시회입니다. 첨단 반도체 기술에 관심 있는 산업 종사자와 전문가, 기업 관계자들이 참가하여 최신 트렌드와 혁신 기술을 직접 확인할 수 있습니다.
행사 기간
본 행사는 2025년 8월 27일 화요일부터 8월 29일 목요일까지 3일간 진행됩니다. 3일간의 일정 동안 다양한 전시와 세미나, 네트워킹 프로그램이 이어지며, 반도체 산업 전반에 걸친 깊이 있는 정보와 비즈니스 기회를 제공합니다. 행사 기간 내에는 매일 오전부터 오후까지 전시장과 부대 행사장 모두 운영되므로, 방문 계획을 미리 세우는 것이 효율적입니다.
개최 장소
행사 장소는 경기도 수원시에 위치한 수원컨벤션센터 전시홀입니다. 수원컨벤션센터는 최신 시설과 넓은 공간을 갖추고 있어 대규모 전시회 개최에 적합합니다. 전시장 내부는 첨단 전시 설비가 완비되어 있으며, 방문객이 쾌적하게 관람할 수 있도록 다양한 편의시설도 마련되어 있습니다. 대중교통과 자가용 이용 모두 편리하며, 인근 주차 시설도 잘 갖추어져 있습니다.
입장료 및 사전등록 안내
본 행사의 입장료는 1만원으로 책정되어 있습니다. 다만, 사전에 공식 홈페이지나 지정된 채널을 통해 등록 절차를 완료한 경우, 입장료는 전액 면제됩니다. 사전등록은 행사 당일 현장 대기 시간을 줄이고 무료로 참가할 수 있는 가장 간편한 방법이므로, 반드시 사전등록 절차를 권장합니다. 사전등록은 행사 시작 전까지 가능하며, 등록 마감일 및 방법은 공식 안내를 참고하면 됩니다.
문의처 및 추가 정보
행사와 관련된 자세한 문의는 운영 사무국 전화번호 02-6285-9131로 연락하면 됩니다. 전문 상담원이 행사 일정, 등록 방법, 참가 조건 등에 대해 친절하고 신속한 안내를 제공합니다. 궁금한 점이나 준비 과정에서 필요한 사항은 미리 문의하여 원활한 행사 참여를 준비하는 것이 좋습니다.
사전등록 방법과 혜택
1. 사전등록의 중요성
2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 사전등록자에게 무료 입장 혜택을 제공합니다. 행사 당일 현장에서 등록할 경우 10,000원의 입장료가 부과되므로, 미리 사전등록을 완료하는 것이 경제적이며 시간 절약에도 도움이 됩니다. 사전등록은 행사 참여를 계획하는 분들에게 가장 효율적인 방법으로, 원활한 행사 운영과 방문객 편의를 위해 강력히 권장됩니다.
2. 사전등록 방법
사전등록은 공식 홈페이지를 통해 간단하게 진행할 수 있습니다. 공식 홈페이지 내 별도의 사전등록 페이지가 마련되어 있으며, 해당 페이지에서 필요한 정보를 정확히 입력하면 신청 절차가 완료됩니다.
또한, 공식 홈페이지 외에 일부 관련 플랫폼에서도 사전등록 서비스를 제공할 수 있으니, 신뢰할 수 있는 공식 채널인지 확인 후 등록하시길 권장합니다.
등록 시에는 이름, 소속, 연락처 등의 기본 정보와 이메일 주소를 입력하며, 등록 완료 후에는 확인 메일이나 등록증을 받게 됩니다.
3. 사전등록 마감일 및 절차
사전등록 마감일은 행사 시작 전 일정 시점에 종료되므로, 늦지 않게 신청하는 것이 중요합니다. 일반적으로 행사 1~2주 전 마감되는 경우가 많아, 충분한 여유를 두고 등록하는 것이 안전합니다.
등록 절차는 간단하지만 정확한 정보를 입력하는 것이 필수이며, 잘못된 정보로 인해 입장에 문제가 생기지 않도록 주의해야 합니다. 등록 완료 후에는 사전등록 확인 메일이나 등록번호를 꼭 확인하고, 행사 당일에는 해당 정보를 지참하면 원활하게 입장할 수 있습니다.
4. 사전등록 혜택 요약
-
사전등록자 전원 무료 입장 가능
-
행사 당일 현장 등록 시 입장료 10,000원 납부
-
현장 대기 시간 최소화
-
행사 관련 최신 안내 및 소식 사전 수신 가능
사전등록은 시간과 비용 모두 절감할 수 있는 가장 좋은 방법이므로, 행사 참여를 결정했다면 반드시 사전등록 절차를 완료하시길 권장합니다.
주요 전시 품목 및 출품사 소개
1. 반도체 패키징 기술 및 최신 장비 전시
이번 산업전에서는 반도체 패키징 분야에서 혁신을 이끌고 있는 최신 기술과 장비들이 전시됩니다. 첨단 패키징 공정부터 미세화 기술, 3D 적층, 고밀도 인터커넥트 솔루션에 이르기까지 다양한 기술적 성과를 현장에서 직접 확인할 수 있습니다. 각종 테스트 및 검사 장비, 자동화 시스템도 함께 소개되어, 생산 효율과 품질 향상에 기여하는 최첨단 장비들을 경험할 수 있습니다.
2. Chiplet 설계 및 패키징 솔루션 업체 소개
Chiplet 기반 설계와 패키징 솔루션은 차세대 반도체 산업에서 중요한 역할을 차지하고 있습니다. 이번 행사에는 Chiplet 기술을 전문으로 하는 국내외 기업들이 참여하여, 다양한 설계 사례와 모듈화된 패키징 솔루션을 선보입니다. 방문객들은 Chiplet을 활용한 혁신적인 반도체 설계 방법과 실제 응용 사례에 대해 자세히 알 수 있으며, 최신 패키징 전략과 시장 동향을 한눈에 파악할 수 있습니다.
3. 국내외 주요 기업 및 스타트업 참여 현황
행사에는 반도체 산업을 선도하는 글로벌 기업부터 빠르게 성장하는 국내 스타트업까지 다양한 출품사가 참가합니다. 대기업들은 자사의 첨단 기술과 신제품을 전시하며, 스타트업들은 혁신적인 아이디어와 신기술을 선보이는 자리로 활용합니다. 이를 통해 산업 내 다양한 이해관계자가 모여 협력과 비즈니스 기회를 확대하는 장이 마련됩니다. 방문객은 한 자리에서 다양한 기업의 기술과 비전을 접할 수 있습니다.
4. 신제품 발표 및 기술 시연 프로그램 안내
2025 차세대 반도체 패키징 산업전에서는 다수의 출품사가 신제품을 공식적으로 발표하는 자리가 마련됩니다. 신제품 발표와 함께 기술 시연 프로그램이 운영되어, 제품의 성능과 특징을 직접 확인할 수 있습니다. 이를 통해 참가자들은 최신 기술 동향을 체험하고, 산업 발전 방향에 대한 인사이트를 얻을 수 있습니다. 또한, 기술 전문가와의 상담 및 질의응답 세션도 마련되어 있어 실질적인 기술 교류가 이루어집니다.
프로그램 및 부대행사
1. 세미나 및 컨퍼런스 일정과 주요 연사 소개
본 행사에서는 반도체 패키징 분야의 최신 연구 동향과 산업 현황을 공유하는 다양한 세미나와 컨퍼런스가 진행됩니다. 각 세션은 업계 전문가와 학계 권위자들이 연사로 참여하여 심도 있는 강연과 토론을 펼칩니다. 주제는 첨단 패키징 기술, Chiplet 설계 전략, 생산 효율성 향상, 그리고 미래 반도체 시장 전망 등으로 다양하게 구성되어 있습니다. 세미나 일정과 강연 내용은 행사 공식 홈페이지에서 사전에 확인할 수 있으며, 참가자는 원하는 세션을 선택해 집중적으로 참여할 수 있습니다.
2. 네트워킹 이벤트 및 비즈니스 상담회
참가자 간 협력과 비즈니스 기회를 확대하기 위한 네트워킹 이벤트도 다수 마련되어 있습니다. 산업 내 다양한 기업 대표, 연구자, 투자자 등이 모여 자유롭게 의견을 교환하며 파트너십을 구축할 수 있는 환경을 제공합니다. 비즈니스 상담회에서는 사전 예약을 통해 맞춤형 미팅이 가능하며, 협력 방안을 논의하거나 신기술 도입에 관한 구체적인 상담이 진행됩니다. 이 과정은 참가자들이 실질적인 거래와 협업을 이끌어내는 중요한 기회로 작용합니다.
3. 신기술 워크샵과 패널 토론
첨단 기술에 대한 이해를 돕기 위해 다양한 워크샵과 패널 토론이 부대 행사로 진행됩니다. 워크샵은 실무 중심으로 구성되어 최신 장비 사용법, 패키징 공정 최적화 방법 등을 체험할 수 있습니다. 패널 토론에서는 업계 리더들이 모여 현재 반도체 산업이 직면한 과제와 미래 방향성에 대해 토의하며, 참석자들도 의견을 나눌 수 있는 참여형 세션이 마련됩니다. 이를 통해 참가자들은 기술적 지식은 물론, 산업 전반에 대한 폭넓은 시각을 얻을 수 있습니다.
4. 참관객 대상 특별 이벤트 및 사은품 안내
행사 기간 중 방문객을 위한 다양한 특별 이벤트가 진행됩니다. 참관객 대상 퀴즈, 경품 추첨, 그리고 기업별 프로모션 부스 운영 등이 마련되어 행사 참여를 더욱 풍성하게 만듭니다. 또한, 일부 부스에서는 제품 샘플과 기념품을 제공하여 방문객의 만족도를 높이고 있습니다. 이러한 이벤트는 참가자들 간의 교류를 촉진하고, 행사 전반에 활기를 더하는 역할을 합니다.
입장 및 방문 안내
1. 행사장 위치 및 접근 방법
2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도 수원시에 위치한 수원컨벤션센터 전시홀에서 개최됩니다. 수원컨벤션센터는 수원역과 인접해 있어 대중교통 이용이 매우 편리합니다. 지하철과 버스 등 다양한 교통수단을 통해 쉽게 접근할 수 있으며, 특히 수도권 전철 1호선을 이용하면 수원역에서 도보로 약 10분 이내에 도착 가능합니다.
자가용을 이용하는 방문객을 위해 인근에 넓은 주차장이 마련되어 있으며, 주차 공간이 한정될 수 있으므로 대중교통 이용을 권장합니다. 주차 요금과 주차 가능 시간 등 자세한 정보는 수원컨벤션센터 공식 안내를 참고하면 도움이 됩니다.
2. 입장 시 유의사항 및 출입 절차
입장 시에는 사전등록 확인 또는 현장 등록 절차를 거치게 됩니다. 사전등록자는 등록 확인 이메일이나 등록증을 제시하면 별도의 비용 없이 입장이 가능하며, 현장 등록자는 입장료 10,000원을 납부해야 합니다. 모든 방문객은 출입 절차에서 신분 확인을 받을 수 있으며, 행사장 내 안전을 위해 휴대품 검사와 발열 체크가 시행될 수 있습니다.
입장 시 주의해야 할 점으로는 행사장 내 음식물 반입 제한, 지정된 출입구 이용, 그리고 지정된 관람 시간 준수 등이 있습니다. 방문 전 공식 안내문을 반드시 숙지하여 원활한 입장이 이루어지도록 준비하는 것이 좋습니다.
3. 행사장 내 편의시설
수원컨벤션센터는 방문객의 편의를 위해 다양한 시설을 갖추고 있습니다. 전시장 내 곳곳에 휴게 공간이 마련되어 있어 관람 중 휴식을 취할 수 있으며, 안내 데스크에서는 행사 관련 문의와 긴급 상황에 신속히 대응할 수 있는 서비스를 제공합니다. 또한, 화장실, 음수대, 무선 인터넷 환경 등 기본적인 편의 시설도 충분히 갖추어져 있어 쾌적한 관람 환경을 제공합니다.
특히, 장애인 편의시설도 잘 구비되어 있어 누구나 불편함 없이 행사에 참여할 수 있습니다. 필요 시 안내 데스크에서 도움을 요청할 수 있습니다.
참가자 준비물 및 팁
1. 필수 준비물
참가를 위해 반드시 지참해야 하는 준비물로는 명함과 참가 등록증이 있습니다. 명함은 행사장에서 다양한 관계자와 네트워킹 및 비즈니스 상담을 할 때 필수적인 소통 수단입니다. 특히 산업전과 같은 전문 행사에서는 명함 교환이 공식적인 인사와 정보 공유의 기본으로 활용됩니다.
참가 등록증은 사전등록 완료 후 발급받는 문서로, 입장 시 신분 확인과 출입 절차에 필요합니다. 인쇄물이나 모바일 등록증 모두 인정되므로, 행사 당일 빠른 입장을 위해 미리 준비해 두는 것이 좋습니다.
2. 프로그램 일정 사전 확인 및 방문 계획 수립
행사 기간 동안 다양한 세미나, 전시, 네트워킹 프로그램이 진행되므로 사전에 프로그램 일정을 꼼꼼히 확인하는 것이 중요합니다. 공식 홈페이지 또는 행사 안내 자료에서 세션별 시간과 장소, 주요 연사 정보를 참고해 관심 있는 세미나와 부스 방문 계획을 세우면 효율적인 관람이 가능합니다.
이와 함께 관심 기업이나 신기술 발표 시간을 체크해 중요한 정보를 놓치지 않도록 준비해야 합니다. 방문 경로를 미리 계획하면 현장에서 이동 시간과 체력을 절약할 수 있어 더욱 효과적인 행사 참여가 가능합니다.
3. 현장 결제 수단 및 기타 준비 사항
행사장에서는 일부 부스에서 제품 구매나 서비스 이용을 위한 결제가 필요할 수 있습니다. 따라서 현장 결제에 사용할 수 있는 수단을 미리 확인하고 준비하는 것이 좋습니다. 대부분의 행사장에서는 신용카드 결제가 가능하지만, 일부 소규모 업체나 스타트업 부스에서는 현금 결제만 받는 경우도 있으므로 소액 현금을 준비해 두는 것을 권장합니다.
또한, 개인 물품을 보관할 수 있는 가벼운 가방이나 휴대폰 충전기, 노트북 등 업무에 필요한 준비물을 챙기면 편리합니다. 특히 네트워킹과 상담이 잦은 만큼 충분한 명함과 메모 도구도 준비하는 것이 좋습니다.
- 공유 링크 만들기
- X
- 이메일
- 기타 앱
댓글
댓글 쓰기